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拆解紅魔5G手機 放棄全面屏 還有15000轉/分風扇

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2020-06-05 14:59 ? 次閱讀

手機游戲開始風靡之后,隨之誕生的游戲手機也越來越多。并且各家對于游戲都做了不少的優化。紅魔5G就是一款對降溫方面做了特別優化的一款手機。當然最特別的就是它在手機里加了個15000轉/分的小風扇。

今天eWiseTech帶來的紅魔5G拆解,快來近距離看看這顆小風扇吧。

拆解步驟

卡托位于手機底部,套有硅膠圈起一定防水防塵作用。后蓋與內支撐縫隙處使用約190℃熱風槍加熱,使膠融化后打開后蓋。

起散熱作用的石墨片大面積的覆蓋在電池和揚聲器位置。

LED燈軟板通過ZIF連接單獨的軟板與主板連接,ZIF接口處貼有黑色膠用于保護。取下后置攝像頭蓋和LED燈軟板,后置攝像頭蓋與LED燈軟板通過膠固定。

主板蓋與揚聲器通過螺絲固定,閃光燈軟板通過膠固定在主板蓋上。

主板蓋上開有風槽,使風扇啟動后的風在手機內部流通,從而起到散熱作用。

依次取下主板,副板,前后置攝像頭等部件。主板處理器&內存位置處涂有散熱硅脂并直接接觸散熱銅管起散熱作用。USB接口處套有硅膠圈用于防水。

前置攝像頭軟板上貼有導電膠布起保護作用,后置攝像頭底部貼有散熱銅箔用于散熱。

離心風扇位于內支撐左側,風從右邊通風口吹入從左邊通風口排出。轉速高達15000轉/分。這款離心風扇的風道支架采用高導熱系數的航天納米級材料,提高了整體的導熱系數。

電池的固定方式是通過雙面膠固定在內支撐上。

依次取下按鍵軟板,聽筒,耳機孔軟板,側邊壓感按鍵軟板,指紋識別傳感器等器件。

兩側天線板都通過蓋板與螺絲固定。

側邊壓感按鍵和按鍵的軟板都帶有橡膠塞進行保護。而游戲鍵軟板和外接接口軟板都通過金屬蓋板進行保護。

分離屏幕與內支撐,依然需要用到加熱臺,80℃左右將兩者之間的固定膠融化。內支撐的傳感器軟板上套有起保護作用的硅膠套。液冷管位于內支撐上半部分,壓在石墨片下,面積不是很大。

模組信息

屏幕采用6.65英寸2340x1080分辨率的AMOLED全面屏,型號為Visionox G2665FP103GF。

后置6400萬像素主攝像頭,型號為Sony IMX686,光圈為f/1.8

后置800萬像素廣角攝像頭,型號為SK Hynix HI846,光圈為f/2.2

后置200萬像素微距攝像頭,型號為SuperPix SP2509

?????? 前置800萬像素攝像頭,型號為Sony IMX362,光圈為f/1.8。

主板ic信息

主板正面主要IC(下圖):

1:Qualcomm-QDM****-射頻前端模塊芯片

2:Qualcomm-SDR***-射頻收發芯片

3:Qualcomm-QPM****-射頻功放芯片

4:Qualcomm-QPM****-射頻功放芯片

5:Samsung- KLUDG4UHDB-B2D1-128GB閃存芯片

6:Samsung- K3LK3K30EM-8GB內存芯片

7:Qualcomm-SM8250-高通驍龍865處理器芯片

8:Qualcomm-PM*****-電源管理芯片

9:Qualcomm-PM****-電源管理芯片

10:Qualcomm-XD55M-5G模塊芯片

11:Qualcomm- PMX**-電源管理芯片

12:Qualcomm-WCD****-音頻編解碼器芯片

主板背面主要IC(下圖):

1:Qualcomm- QCA****-WiFi/BT芯片

2:Qualcomm- QPM****-射頻功放芯片

3:Qualcomm- QPM****-射頻功放芯片

4:Qualcomm- QPM****-射頻功放芯片

5:Qualcomm- PM*****-電源管理芯片

6:Qualcomm- PM****-電源管理芯片

具體信息,eWiseTech搜庫等你來看。

總結信息

Red Magic 5G采用三段式設計,由于小型風扇的加入,整機零部件較多。并且為了給風扇留出放置空間,主板也做了特別的處理。在SIM卡托處、USB接口處都套有硅膠圈用于防水處理。

也是由于內部除了大片的石墨片+散熱硅脂+液冷銅管外,還加入了一個小型風扇進行散熱,所以相較于一般手機提高了散熱效率。(編:Judy)

這也不是紅魔第一次在手機里裝風扇了,紅魔3的風扇早已錄入eWiseTech搜庫啦

Nubia - Red Magic3

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